隨著微電子技術(shù)的不斷發(fā)展，壓力變送器的傳感器類型也呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展。這其中就包括需要復(fù)雜MESM技術(shù)才能制作而成的單晶硅式壓力變送器。單晶硅式壓力變送器目前是工業(yè)壓力變送器中高水準(zhǔn)的代表，傳感器的芯體一般依賴于進(jìn)口制造廠商。

       單晶硅從廣義上來(lái)劃分其實(shí)是一種應(yīng)變式壓力變送器，只是在傳統(tǒng)應(yīng)變式壓力變送器的基礎(chǔ)上利用MESM技術(shù)和硅片技術(shù)使其具有更高的測(cè)量精度。單晶硅壓力變送器的敏感元件是利用晶元切割和離子注入等技術(shù)，將P型雜質(zhì)擴(kuò)散到能作為彈性元件的N型硅片上，形成極薄的導(dǎo)電P型層，然后在P極和N極上敷銅制作出引線，形成單晶硅應(yīng)變片。這其中還需要在N型硅基底上光刻一個(gè)全動(dòng)態(tài)具有壓阻效應(yīng)的惠斯登電橋。壓阻硅片完成后將其封裝在一個(gè)密閉腔體內(nèi)的中心軸上，該軸線兩邊分別布置正腔室和負(fù)腔室，當(dāng)正負(fù)腔室壓力發(fā)生變化時(shí)，硅膜片一側(cè)壓縮一側(cè)拉伸，使惠斯頓電橋失衡，輸出一個(gè)與壓力相對(duì)應(yīng)的電信號(hào)。壓力變送器表頭中的電子模塊利用儀表放大器將傳感器的微弱電信號(hào)放大，然后送至MCU進(jìn)行采樣計(jì)算，最終利用輸出電路將壓力信號(hào)轉(zhuǎn)換成標(biāo)準(zhǔn)的通訊信號(hào)。

       單晶硅式壓力變送器因采用的是微電子加工技術(shù)，具有精度高，響應(yīng)速度快，穩(wěn)定性好等特點(diǎn)，現(xiàn)逐漸被用于工業(yè)用差壓變送器上。